微流控芯片CDMO,自动化吸头,细胞计数板,特殊吸头,样品存储,PCR,IVD耗材,阔口吸头,导电吸头
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玻璃键合
玻璃是一种非晶体透明材料,具有耐高温、耐腐蚀、生物兼容性好、透光率高、化学惰性等特点,是微流控芯片加工过程中一种不可或缺的材料,BIOFOUNT自主研发的玻璃低温键合工艺,解决了玻璃键合成本高效率低等问题。为实现化学领驭微流控芯片的大规模量产提供了解决方案。
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激光键合
激光键合工艺一般适用于不能有粘合剂的产品封装,同时该产品还需要具备焊接可以承压力的优点等因素。
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UV键合
UV键合常用的是压敏胶键合,是一种方便、快捷的组装成微流道的方式,压敏胶键合可以实现多层复合而实现流道联通网络的常用键合工艺。
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超音波焊接
超声波焊接是一种热塑性连接工艺,是一种快捷,干净,有效的组装工艺,主要是用来装配处理热塑性塑料。一般适用于同种材料之间的键合,例如塑料,纤维,以及硅片等材料键合使用。
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芯片键合
1. 具有自主知识产权热压键合机:用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合;
2. 定制激光焊接机:独特焊接工艺用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合。
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